KSEN 박진수 기자 | 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV,Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이종 접합 제조(HI,Heterogeneous Integration)를 위한 어플라이드의 선도적이고 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다. 

 

HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 같은 분야에서 트랜지스터 필요성은 기하급수로 증가하는 반면, 기존 2D 스케일링을 통해 트랜지스터를 축소하는 방식은 느리고 더 많은 비용이 소요된다. HI는 반도체 제조업체가 새로운 방식으로 칩의 PPACt(전력,성능,크기,비용,시장출시기간)을 개선하도록 지원하는 새로운 플레이북의 핵심으로 업계 당면과제 해결에 도움을 준다. 

 

어플라이드는 식각, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 전기 도금, 화학기계연마(CMP), 열처리, 표면 처리를 포괄하는 최적화된 칩 제조 시스템을 갖춘 최대 규모 HI 기술 업체다. 

 

순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹의 HI,ICAPS,에피택시 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 '성능, 전력, 비용을 동시에 개선할 수 없는 기존 2D 미세화의 한계를 극복하는 데 이종 접합 칩 기술이 도움 되기 때문에 빠르게 성장하고 있다'며 '어플라이드의 최신 HI 솔루션은 2.5D 및 3D 구성에서 더 많은 트랜지스터와 배선을 패키징하는 첨단 기술을 발전시킨다. 이를 통해 시스템 성능은 높이면서 전력 소비는 줄이고, 크기를 최소화하며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있다'고 말했다.