한국사회적경제신문 고은석 기자 | 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 적은 핀 수의 저전력 고대역폭 메모리 솔루션 HYPERRAM™ 3.0을 출시한다고 밝혔다.
HYPERRAM 3.0은 새로운 16비트 확장 버전 HyperBus™ 인터페이스를 채택해 이전 세대보다 두 배 증가한 800MBps의 스루풋(throughput)을 제공한다. HYPERRAM 3.0은 △비디오 버퍼링 △공장 자동화△ 인공지능 사물인터넷(AIoT,Artificial Intelligence of Things) △자동차 V2X(vehicle-to-everything) 같이 확장 RAM 메모리가 있어야 하는 애플리케이션이나 고도의 수학적 계산을 위해서 스크래치 패드 메모리를 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다.
인피니언 오토모티브 사업부의 애플리케이션 및 마케팅 이사인 라메시 체투베티(Ramesh Chettuvetty)는 '메모리 솔루션에 있어서 30년 넘게 축적해온 전문성을 바탕으로 인피니언이 또다시 업계 최초의 제품을 출시하게 됐다'며 '새로운 HYPERRAM 3.0 메모리 솔루션은 PSRAM이나 SDR DRAM 같은 기존 기술보다 핀당 훨씬 더 높은 스루풋을 달성한다'고 말했다. 이어 '그뿐만 아니라 저전력 특성으로 스루풋을 희생하지 않으면서 향상된 전력 소모를 달성해 산업용과 IoT 솔루션에 이상적'이라고 덧붙였다.
인피니언의 HYPERRAM은 독립형 PSRAM 기반 휘발성 메모리로 쉽고 경제적으로 확장 메모리를 추가할 수 있도록 한다. 데이터 레이트는 SDR DRAM과 동일하면서 핀 수와 전력 소모가 훨씬 적다. HyperBus 인터페이스의 핀당 데이터 스루풋을 높임으로써 핀 수가 더 적은 마이크로컨트롤러(MCU)와 레이어 수가 더 적은 PCB를 사용할 수 있다. 따라서 애플리케이션의 복잡성을 낮추고 비용 효율적인 디자인을 할 수 있도록 한다.
인피니언은 2017년에 HyperBus 인터페이스를 채택한 1세대 HYPERRAM 디바이스를 출시했다. 2세대 HYPERRAM 디바이스는 2021년에는 출시됐으며, 최대 400MBps 데이터 레이트로 Octal xSPI와 HyperBus JEDEC 호환 인터페이스를 모두 지원한다. 3세대 HYPERRAM 디바이스는 새로운 확장 HyperBus 인터페이스를 채택해서 800MBps 데이터 레이트를 할 수 있다. HYPERRAM 디바이스는 64Mb부터 512Mb에 이르는 밀도를 제공한다. AEC-Q100 인증을 받았으며, 최대 125°C에 이르는 산업용 및 차량용 온도 등급을 지원한다.
HYPERRAM 3.0 제품은 BGA-49 패키지로 제공되며, 현재 주문을 받고 있다. 추가 정보는 에서 볼 수 있다.
