KSEN 박진수 기자 | 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤드 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)(도시바)는 두 가지 자동차용 40V N-채널 전력 MOSFET인 'XPJR6604PB' 및 'XPJ1R004PB'를 출시했다. 이 제품은 새로운 S-TOGL™(Small Transistor Outline Gull-wing Leads) 패키지와 U-MOS IX-H 프로세스 칩을 사용한다. 물량 선적은 오늘 시작된다.
자율 주행 시스템처럼 안전이 중요한 애플리케이션은 중복 설계를 통해 안정성을 보장하므로 표준 시스템보다 더 많은 장치를 통합하고 더 많은 실장 공간이 필요하다. 따라서 자동차 장비의 소형화가 진전되면서 고전류 밀도로 실장할 수 있는 전력 MOSFET이 요구되고 있다.
XPJR6604PB 및 XPJ1R004PB는 도시바의 새로운 S-TOGL™ 패키지(7.0mm×8.44mm)를 사용하며, 소스 연결부와 외부 리드를 일체화한 포스트리스(post-less) 구조가 특징이다. 소스 리드의 다중 핀 구조가 패키지 저항을 줄인다.
S-TOGL™ 패키지와 도시바의 U-MOS IX-H 프로세스를 결합해 동일한 열 저항 특성을 가진 도시바의 TO-220SM(W) 패키지 제품에 비해 온 저항을 11%만큼 크게 줄였다. 또한 새 패키지는 TO-220SM(W) 패키지에 비해 필요한 실장 면적도 약 55% 줄여준다. 이뿐 아니라 새 패키지의 200A 드레인 정격 전류는 비슷한 크기의 도시바의 DPAK + 패키지(6.5mm×9.5mm)보다 높아서 고전류 흐름을 지원한다. 전반적으로 S-TOGL™ 패키지는 고밀도 및 소형 레이아웃을 구현하고 자동차 장비의 크기를 줄이며 높은 열방산(heat dissipation)에 기여한다.
자동차 장비는 극심한 온도 환경에서 사용되기 때문에 표면 실장 땜 연결부의 안정성이 결정적인 고려 사항이다. S-TOGL™ 패키지는 실장 응력을 줄이는 걸윙 리드를 사용해 납땜 연결부의 안정성을 향상한다.
고전류 작동이 필요한 애플리케이션의 경우, 여러 장치가 병렬로 연결될 것이라고 가정하고 도시바는 신제품에 대해 그룹화 배송을 지해 그룹화에 게이트 임계 전압이 사용되도록 했다. 이렇게 되면 특성 편차가 작은 제품 그룹을 사용해 설계할 수 있다.
도시바는 전력 반도체 제품 라인업을 꾸준히 확대하고 보다 사용자 친화적인 고성능 전력 소자로 탄소 중립 실현에 기여할 계획이다.
